適合大功率LED的芯片是怎樣的

對一些LED生產(chǎn)廠家和客戶如何選擇大功率LED芯片，選擇合適的大功率LED芯片是個棘手的問題，我們深為此特意總結(jié)了一些方法供大家參考，不足之處希望大家給予補(bǔ)充。
    第一：增大尺寸法。增加有效的單一功能強(qiáng)大的LED發(fā)光區(qū)域，促使TCL層的電流均勻分布，以及專門設(shè)計(jì)的電極結(jié)構(gòu)（通常為梳狀電極），以實(shí)現(xiàn)預(yù)期的變化磁通流過的電流的大小的增加。然而，簡單地增加發(fā)光面積不能解決根本問題的熱耗散和光的問題，不能達(dá)到預(yù)期的效果焊劑和實(shí)際應(yīng)用。
    第二：硅底板倒裝法。首先要有適合共晶焊接電極的大尺寸LED芯片。同時(shí)制備相應(yīng)尺寸的硅襯底，生產(chǎn)金共晶焊料層和所述導(dǎo)電引線的導(dǎo)電層（超聲波金絲球接頭）。然后，共晶焊接設(shè)備的大尺寸LED芯片與硅襯底焊接在一起。這樣的結(jié)構(gòu)更合理，也就是考慮光的問題，已考慮到散熱問題。　　
    第三： 藍(lán)寶石襯底過渡法。根據(jù)傳統(tǒng)的方法制造藍(lán)寶石襯底的PN結(jié)后，除去藍(lán)寶石襯底上生長的InGaN芯片，然后連接到傳統(tǒng)的四元材料，制造大尺寸的具有上下級電極結(jié)構(gòu)的藍(lán)色LED芯片?！　?br />     第四：陶瓷底板倒裝法。要先用LED芯片廠通用設(shè)備產(chǎn)生一個適合共晶焊接電極結(jié)構(gòu)的大面積光LED芯片和相應(yīng)的陶瓷地板和生產(chǎn)的共晶錫導(dǎo)電層及引出導(dǎo)電層。經(jīng)過共晶焊接設(shè)備中使用大尺寸LED芯片與陶瓷底板焊接在一起。這種結(jié)構(gòu)考慮了出光問題也考慮到散熱問題，并使用高導(dǎo)熱陶瓷板，陶瓷板，散熱效果非常好，價(jià)格也比較低，因此，更適合于當(dāng)前基材，未來整合集成電路封裝伺服電路的安裝空間留作下。